31、Foreign Material 外來物，異物
廣義是指純質或調制的各種原物料中，存在一些不正常的外來物，如槽液中的灰、砂、與阻劑碎屑；或指板材樹脂中與鍍層的異常顆粒等。狹意則專指熔錫層或焊錫層中被全封或半掩的異物，形成粗糙、縮錫，或塊狀不均勻的外表。
32、Gage，Gauge 量規(guī)
此二字皆指測量所用的測計，如測孔徑的”孔規(guī)”即是。
33、Golden Board 測試用標準板
指完工的電路板在進行電性連通性(Continuity)測試時(Testing)，必須要有一片已確知完好正確的同料號板子做為對比，此標準板稱為 Golden Board。
34、Hi-Rel 高可靠度
是 High-Reliability 的縮寫，通常電路板按其所需的功能及品質可分成三種等級，其中第三級(Class 3)是最高級者，即為”高可靠度品級”。
35、Hole breakout 孔位破出
簡稱為”破出”Breakout，是指所鉆作之成形孔，其部份孔體已座落在銅盤區(qū)或方形銅墊區(qū) (Pad)之外，使得孔壁未能受到孔環(huán)的完全包圍，也就是孔環(huán)已呈破斷而不完整情形，對于層間互連通電的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成”破出”，影像轉移偏斜的責任要大于鉆孔的不準。
36、Hole Counter 數(shù)孔機
是一種利用光學原理對孔數(shù)進行自動檢查的機器，可迅速檢查所鉆過的板子是否有漏鉆或塞孔的情形存在。
37、Hole void 破洞
指已完成化學銅及兩次電鍍銅的通孔壁上，若因處理過程的疏忽或槽液狀況的不佳，而造成孔壁上存在”見到底材”的破洞稱為 Void 。這種孔壁破洞對于插孔焊接的品質有惡劣的影響，常因水氣被吸入而藏納在破洞中，造成高溫焊接時有氣體自破處向外噴出，使通孔中之填錫在凝固前被吹成空洞，使得此種通孔成為惡名昭彰吹孔 (Blow Hole)，故知”破洞”實為吹孔的元兇。左圖中之 A 及 B 均為見底的破洞，后者為大破洞， C 為未見底的破洞。 美軍規(guī)范MIL-P-55110D 規(guī)定凡孔銅厚度在 0.8 mil 以下者皆視同”破洞”，可謂非常嚴格。
38、Inclusion 異物、夾雜物
在 PCB 中是指絕緣性板材的樹脂中，可能有外來的雜質混入其中，如金屬導體之鍍層或錫渣，以及非導體之各種異物等，皆稱為 Inclusion。此種基材中的異物將可能引起板面線路或層次之間的漏電或短路，為品檢的項目之一。
39、Insulation Resistance 絕緣電阻
是指介于兩導體之間的板材其耐電壓之絕緣性而言，以伏特數(shù)做為表達單位。此處”兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板兩相鄰兩層之間的導體。其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環(huán)境中加以折騰，以考驗其絕緣的品質如何。 標準的試驗法可見 IPC-TM-650, 2.6.3D (Nov.88)之”濕氣及絕緣電阻”試驗法。此詞亦有近似術語 SIR。
