基于16μm超厚鍍金工藝與復(fù)合納米涂層技術(shù),突破性實(shí)現(xiàn)SUS316材質(zhì)鹽霧測(cè)試600小時(shí)、磁鐵電鍍240小時(shí)耐腐蝕性能。通過(guò)多階脈沖電鍍工藝優(yōu)化晶格結(jié)構(gòu),開發(fā)出滿足海洋設(shè)備、醫(yī)療儀器等高鹽霧/高濕場(chǎng)景的鍍層方案,同時(shí)符合歐盟鎳釋放標(biāo)準(zhǔn)(EN 1811:2011),適配長(zhǎng)期接觸皮膚的智能穿戴產(chǎn)品。
采用掩膜定位與微米級(jí)電流密度控制技術(shù),實(shí)現(xiàn)連接器觸點(diǎn)、天線饋點(diǎn)等精密區(qū)域的選擇性金屬沉積。通過(guò)UV固化遮蔽與激光蝕刻工藝組合,精準(zhǔn)控制鍍層區(qū)域公差±0.03mm,配合高速信號(hào)傳輸需求開發(fā)梯度鍍層結(jié)構(gòu)(如Au-Pd-Ni疊層),在OPPO閃充接口等場(chǎng)景中達(dá)成10萬(wàn)次插拔磨損值<5μm的行業(yè)標(biāo)桿性能。
針對(duì)釹鐵硼等易氧化磁材,創(chuàng)新開發(fā)鎳銅復(fù)合鍍層方案,通過(guò)雙層屏蔽結(jié)構(gòu)(內(nèi)層化學(xué)鍍鎳、外層電鍍銅)實(shí)現(xiàn)磁性能損耗率<3%。結(jié)合磁吸連接器產(chǎn)品特性,優(yōu)化鍍層應(yīng)力分布與磁場(chǎng)穿透性,在Bose運(yùn)動(dòng)耳機(jī)等應(yīng)用中達(dá)成充電效率>92%的同時(shí),確保磁場(chǎng)衰減周期延長(zhǎng)至常規(guī)工藝的2.5倍。
采用多物理場(chǎng)仿真技術(shù)優(yōu)化熱壓工藝參數(shù),通過(guò)精密溫控系統(tǒng)(±1℃)與壓力反饋機(jī)制,實(shí)現(xiàn)金屬/塑膠界面的分子級(jí)熔合。開發(fā)適配PBT、LCP等工程塑料的專用熱壓模具,結(jié)合UV固化膠層形成雙重密封結(jié)構(gòu),在TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等場(chǎng)景中達(dá)成IPX7級(jí)防水性能,插拔壽命超10萬(wàn)次。
集成金屬嵌件注塑(Insert Molding)與納米涂層技術(shù),通過(guò)30倍速多工位組合機(jī)床實(shí)現(xiàn)微米級(jí)嵌件定位(公差±5μm)。獨(dú)創(chuàng)的倒錐形嵌件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)配合PPS高溫注塑材料,在5G基站天線模塊中實(shí)現(xiàn)-40℃~125℃工況下的氣密性防護(hù),鹽霧測(cè)試突破1000小時(shí)。
部署全自動(dòng)視覺點(diǎn)膠系統(tǒng),采用拓普聯(lián)科專利UV膠配方(固化收縮率<0.1%)。通過(guò)多軸聯(lián)動(dòng)路徑規(guī)劃技術(shù),在智能手表心率傳感器等微型腔體中實(shí)現(xiàn)膠寬0.3mm、膠厚0.1mm的精準(zhǔn)密封,配合16μm鍍金觸點(diǎn)達(dá)成IP68級(jí)防水,良品率提升至99.6%。
基于材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)特種硅膠配方,開發(fā)耐高溫(200℃)、抗壓縮永久變形(<15%)的O型圈系列。結(jié)合精密車削工藝(圓度公差±1.5μm)與磁吸導(dǎo)向結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在新能源車載充電接口中實(shí)現(xiàn)100A大電流傳輸下的動(dòng)態(tài)密封,通過(guò)IATF16949車規(guī)認(rèn)證。
采用ANSYS結(jié)構(gòu)力學(xué)分析,預(yù)測(cè)連接器插拔壽命超10萬(wàn)次,公差控制±5μm。
多物理場(chǎng)熱力學(xué)建模,優(yōu)化大電流傳輸方案,實(shí)現(xiàn)溫升≤5℃的穩(wěn)定性能。
精密注塑模流仿真可預(yù)測(cè)熔體流動(dòng)缺陷,優(yōu)化模具結(jié)構(gòu)提升成型精度。
磁場(chǎng)仿真可精確預(yù)測(cè)電磁設(shè)備性能,優(yōu)化磁路設(shè)計(jì)提升能效。
采用先進(jìn)信號(hào)完整性分析技術(shù),優(yōu)化高速信號(hào)傳輸路徑設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。
CST曲面建模技術(shù),AR/VR設(shè)備天線信號(hào)穩(wěn)定性提升25%,駐波比≤1.5。
高速連接器仿真優(yōu)化MIPI/USB3.1信號(hào)完整性,提升10Gbps傳輸穩(wěn)定性。
運(yùn)用專業(yè)高頻仿真軟件,分析天線及高頻組件電磁特性,優(yōu)化產(chǎn)品射頻性能。
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x采用接觸式/非接觸式雙模式,通過(guò)高精度圖像處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1μm級(jí)三維測(cè)量,支持自動(dòng)化檢測(cè)與SPC數(shù)據(jù)分析,可快速完成復(fù)雜工件尺寸檢測(cè),廣泛應(yīng)用于汽車、電子、機(jī)械等行業(yè),顯著提升質(zhì)量管控效率與生產(chǎn)良率。
影像測(cè)量?jī)x采用高分辨率光學(xué)成像系統(tǒng),可快速精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)二維尺寸測(cè)量,支持自動(dòng)對(duì)焦與圖像分析功能,適用于電子元件、精密模具等微小工件的非接觸式檢測(cè),測(cè)量精度可達(dá)1μm,有效提升產(chǎn)品質(zhì)量控制效率與生產(chǎn)自動(dòng)化水平。
X-熒光分析儀采用X射線熒光光譜技術(shù),可快速無(wú)損檢測(cè)固體、液體、粉末等樣品中的元素成分及含量,檢測(cè)范圍覆蓋從鈉(Na)到鈾(U)的多種元素,廣泛應(yīng)用于冶金、環(huán)保、礦產(chǎn)、RoHS檢測(cè)等領(lǐng)域,具有分析速度快、精度高、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn),是材料成分分析的理想設(shè)備。
TP60-GC 熱裂解脫附儀優(yōu)勢(shì)突出:做樣高效(20分鐘/樣);綠色環(huán)保,無(wú)試劑與前處理;成本低,采購(gòu)及使用均省開支;操作簡(jiǎn)便,可直接固/液進(jìn)樣;內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)曲線,直觀判鄰苯是否超標(biāo);陶瓷加熱,溫控精準(zhǔn)且可程序升溫;全電腦軟件,交互直觀,還可拓展多項(xiàng)目檢測(cè)。
基恩士激光顯微系統(tǒng) VK-X3000 可實(shí)現(xiàn)高精度非接觸式粗糙度測(cè)量,支持激光、白光、聚焦三種掃描及 3D 輪廓掃描。微觀分析倍率 42~28800 倍,精度達(dá) 0.01nm,能靈活適配樣品特性,精準(zhǔn)檢測(cè)復(fù)雜結(jié)構(gòu),適用于材料、精密制造等領(lǐng)域微觀檢測(cè)。
基恩士 3D 輪廓測(cè)量?jī)x VR-6000 支持高精度快速 3D 輪廓測(cè)量,配備 292 種分析工具,可實(shí)現(xiàn) CAD 模型比對(duì)。其微觀分析倍率 12~160 倍,精度達(dá) 1μm,能高效完成復(fù)雜結(jié)構(gòu)的尺寸、形狀及輪廓檢測(cè),廣泛適用于精密制造、模具開發(fā)等領(lǐng)域,為工業(yè)檢測(cè)提供精準(zhǔn)高效的 3D 測(cè)量解決方案。
掃描電子顯微鏡(SEM)具備5X~300,000X寬范圍放大倍率及3nm高分辨率,可清晰觀測(cè)樣品表面納米級(jí)形貌。支持鍍層厚度測(cè)量、元素成分定性與定量分析(搭配EDS能譜儀),廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體、失效分析等領(lǐng)域,為微觀結(jié)構(gòu)表征提供精準(zhǔn)檢測(cè)手段。
多探頭 OTA 可配合第三方測(cè)試儀器及不同軟件模塊,支持多種通信制式。作為國(guó)內(nèi)目前唯一通過(guò)美國(guó) CTIA 測(cè)試規(guī)范認(rèn)證的產(chǎn)品,其測(cè)試效率極高,GSM/LTE TRP 測(cè)試僅需 2 分鐘,TIS 測(cè)試也只要 7 分鐘,能快速、精準(zhǔn)評(píng)估無(wú)線設(shè)備空中輻射性能,為產(chǎn)品研發(fā)與優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù) 。
高分辨率3D工業(yè)CT掃描儀采用開放式透射靶微焦點(diǎn)X射線源,實(shí)現(xiàn)≤0.5μm超高分辨率成像,支持多種掃描模式。最大成像視野達(dá)Φ230×130mm,可對(duì)精密零件、電子元件等進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)與三維重構(gòu),廣泛用于電子、汽車等多領(lǐng)域的缺陷分析及尺寸測(cè)量。
八溫區(qū)回流焊爐模擬客戶實(shí)際焊接環(huán)境,精細(xì)設(shè)計(jì)各區(qū)域溫度。其采用高效加熱元件與強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),確保爐內(nèi)溫度均勻穩(wěn)定,溫控精度可達(dá) ±1℃ 。能精準(zhǔn)提升產(chǎn)品焊接性能,保障焊接點(diǎn)牢固,極大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性,廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域各類 PCB 板焊接。
2023年6月2日,拓普聯(lián)科與香港城市大學(xué)深圳福田研究院舉行校企合作簽約儀式。香港城市大學(xué)是一所工科見長(zhǎng)的研究型綜合大學(xué),在世界大學(xué)綜合排名中位居第五十三位 。雙方圍繞智能制造、精密加工、聯(lián)合研發(fā)人才培養(yǎng)等方面深入合作,共建 “香港城市大學(xué)深圳福田研究院 - 拓普聯(lián)科精密加工及儀器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室” 。通過(guò)整合雙方在學(xué)科專業(yè)、技術(shù)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)技術(shù)等資源優(yōu)勢(shì),推動(dòng)了雙方科技成果轉(zhuǎn)化落地,探索出高水平的校企合作協(xié)同體系。
南昌航空大學(xué)工科實(shí)力強(qiáng)勁,在江西高校中位居第一,在航空航天等前沿領(lǐng)域成果顯著。拓普聯(lián)科與南昌航空大學(xué)積極互動(dòng),校領(lǐng)導(dǎo)多次互訪交流。南昌航空大學(xué)為拓普聯(lián)科輸送符合產(chǎn)業(yè)需求的優(yōu)秀實(shí)習(xí)生與畢業(yè)生,雙方共同探索工程、材料等專業(yè)人才培養(yǎng)新模式。拓普聯(lián)科憑借在員工培養(yǎng)、產(chǎn)教融合發(fā)展方面的突出成績(jī),入選深圳市第一批建設(shè)培育產(chǎn)教融合型企業(yè)名單,與南昌航空大學(xué)的合作是其中重要成果體現(xiàn) 。
拓普聯(lián)科與深圳大學(xué)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、研究生培養(yǎng)基地及校企合作示范基地等。高校主導(dǎo)研發(fā)創(chuàng)新,企業(yè)主導(dǎo)工程工藝創(chuàng)新,雙通道促進(jìn)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。這種合作模式讓學(xué)生接觸前沿技術(shù)與市場(chǎng)需求,強(qiáng)化跨學(xué)科專業(yè)能力,推動(dòng)校企合作從形式向機(jī)制轉(zhuǎn)化,實(shí)現(xiàn)共贏 。
與多所高校共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,如與香港城市大學(xué)共建的精密加工及儀器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。實(shí)驗(yàn)室配備先進(jìn)設(shè)備,如行業(yè)頂尖的高分辨率 3D 成像分析系統(tǒng)之稱的工業(yè) CT 掃描儀、掃描電子顯微鏡、基恩士超景深顯微鏡等 。為科研人員提供良好研究環(huán)境,開展前沿技術(shù)研究,解決行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)難題。
拓普聯(lián)科積極參與高校人才培養(yǎng)過(guò)程,為高校提供行業(yè)需求信息,協(xié)助制定人才培養(yǎng)方案。設(shè)立實(shí)習(xí)基地,接收高校學(xué)生實(shí)習(xí),讓學(xué)生在實(shí)踐中提升專業(yè)技能。同時(shí),優(yōu)先錄用優(yōu)秀實(shí)習(xí)生,為企業(yè)發(fā)展注入新鮮血液,實(shí)現(xiàn)人才從高校到企業(yè)的順暢銜接 。
與高校開展項(xiàng)目合作,針對(duì)企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)中的技術(shù)難題,聯(lián)合高校科研團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)。高校發(fā)揮理論研究?jī)?yōu)勢(shì),企業(yè)提供實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與資源支持,共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,也為高校科研成果轉(zhuǎn)化提供實(shí)踐平臺(tái) 。
拓普聯(lián)科將繼續(xù)深化與現(xiàn)有合作院校的合作,拓展更多優(yōu)質(zhì)高校合作伙伴。在合作內(nèi)容上,進(jìn)一步加強(qiáng)在新興技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)合作,如新能源連接器技術(shù)、智能互聯(lián)精密組件技術(shù)等。持續(xù)優(yōu)化人才培養(yǎng)模式,培養(yǎng)更多適應(yīng)行業(yè)發(fā)展需求的跨學(xué)科專業(yè)人才。通過(guò)不斷努力,打造更具影響力的產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái),為行業(yè)發(fā)展與科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)更多力量 。